近日，金研资本参与东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）新一轮近10亿元股权融资。本轮融资以老股东增资为主，体现了股东对公司经营成果的肯定以及更上一层楼的信心；同时引进14名新增投资人。资金将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障，从而进一步夯实公司在细分领域的领先优势，加快实现公司成为集成电路良率管理领导者的愿景目标。

东方晶源成立于2014年，从成立之初便聚焦集成电路制造良率管理领域，以降低芯片制造门槛为使命，致力于成为集成电路良率管理领导者。公司成功自主研发并率先交付了计算光刻软件（OPC）、纳米级电子束检测装备（EBI）和关键尺寸量测装备（CD-SEM）三款核心产品，填补了多项国内市场空白，对我国集成电路领域全产业链自主可控具有重要的战略价值和意义。公司的服务对象均为国内晶圆代工头部企业。东方晶源曾参与国家02重大专项，并先后获得“国家高新技术企业”、“中关村高新技术企业”、“北京市专利试点企业”、“博士后工作站”、国家级专精特新“小巨人”企业、第五届集成电路产业技术创新奖等荣誉。

此次投资系金研资管深化布局新一代信息技术领域的重要一步。未来，金研团队将持续梳理新一代信息技术领域的优质项目投资机会，以股权投资为媒介，为参投企业高质量发展提供支持，助力解决关键核心技术“卡脖子”问题。为推动我国新一代信息技术企业自主创新，加速国产替代，实现自主可控战略目标作出贡献。