存储器芯片已进入寡头垄断时代。第一阶段是70年代的产品起步阶段，第二阶段是80-90年代产品发展阶段，第三阶段是目前的市场寡头垄断阶段。而随着发展阶段的变化，区域也发生了转移，第一次是从发源地美国转到了日本，第二次则是从日本转到了韩国，如今韩国在存储器市场处于领先地位，目前有往中国大陆转移的趋势。

DRAM芯片是半导体芯片-存储器芯片中的重要大类，其作为易失性存储器，利用电容储存电荷多少来存储数据，常用于容量大的主存储器，如计算机、智能手机、服务器等。

壁垒高、迭代快、格局稳等，这些特性让DRAM产业在过去的几十年里严格执行着周期规律：供不应求-涨价-扩产-供过于求-降价；4年一个周期，2年上行，2年下行。从历史上来看，2012年至2016年，2016年至2020年分别为完整的波动周期。DRAM需求经历了PC推动周期、PC+Note book推动周期。2020年上行周期开启，2020年上半年受新冠疫情影响供给减少，服务器、智能手机、PC等下游需求增加带动DRAM价格回升，新一轮上升的大趋势基本确定。

2021年四季度DRAM价格下行（第三季生产旺季后，DRAM的供过于求比例于第四季开始升高；此外，基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位，此将削弱后续的备货意愿），在全球半导体缺货潮进入下半场、潜藏已久的长短料问题呈爆发态势的背景下，2021年 8月大摩发布了一篇“存储器寒冬说”报告，甚嚣尘上。我们不禁思考，是下行周期提早来临？还是上行周期中短暂波动？

通过分析，需求端我们可以看到，虽然PC、智能手机市场需求增长趋缓，但服务器和自动驾驶领域仍蕴藏巨大生机（无人驾驶渗透率、等级的提高会进一步增加对DRAM的需求量，据镁光公司公告，一辆配有L3级的汽车拥有16GB的DRAM，L4级的拥有90GB，而L5级更是多达139GB，超过智能手机和PC单机DRAM搭载量，未来有望在DRAM市场空间中占领较大的份额）；供求端我们可以看到，市场主要受到长短料的影响，市场“三巨头”扩产计划较为保守，另随着DRAM“摩尔墙”将至，生产设备也将掣肘产量，故我们判断从长期来看，DRAM仍处于上行周期。

美国与中国占据全球DRAM主要消费市场，中国市场仅次于美国，在全球占比约34%。中国DRAM市场的自给率较低，随着我国在DRAM技术上、产能上的突破，未来有望与下游需求体量匹配，形成可观的供给占比。

DRAM标准化程度高，各厂商竞争的核心环节在于制造工艺与生产规模。厂商需要同时进行技术研发及产能投资。DRAM制程工艺紧跟摩尔定律，同时需要较大出货规模以摊平生产及研发成本。DRAM行业竞争格局历经洗牌，现阶段韩国三星、海力士、美国镁光三大寡头垄断市场。从集中度看，三星、海力士、镁光三家企业垄断市场，top3市占率从2006年开始大幅度上升，集中度迅速提高，从2005年的61.9%迅速提升到2020年94.5%。

国产替代在此轮DRAM周期中存在较大发展机会。根据公开信息显示，镁光正在解散超过100人的上海DRAM设计团队，或是感受到了国产替代的压力。目前来看，长鑫存储是国内首个真正具备量产能力的DRAM厂商。虽然从技术和产能而言，长鑫存储和“三巨头”仍存在一定差距，但“三巨头”扩产计划较为谨慎，并已经预期到需求在中国，中国会有一家公司进入全球视野，未来可能不会用90%的市场份额（产品价值）与10%的长鑫存储去搏价格战。此外，DRAM产品在10nm制程下目前暂无较佳的实现路径，或碰到摩尔墙，在此阶段下，长鑫存储存在较好的发展窗口期。

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金研资管已积极布局DRAM行业，参与投资长鑫存储公司。我们始终抱着冷静、客观的态度，也永远乐观地相信任何一个变量（新市场、新参与者）可能带来颠覆性变化。